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【国际财经要闻】路透:美国芯片法案在众议院闯关成功 待拜登签署成为法律

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【国际财经要闻】路透:美国芯片法案在众议院闯关成功 待拜登签署成为法律

2022-07-29
美东时间周四(7月28日),美国芯片法案在众议院闯关成功,该法案旨在缓解美国芯片短缺问题,并希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。当天,众议院以243票赞成、187票反对通过了这项拖延已久的法案,没有民主党人投反对票,24名共和党人投票支持该法案,尽管在最后一刻,共和党领导人仍然对此表示极力反对。现在法案将被送往白宫,由拜登签署使之成为法律。此前一天,参议院以64票赞成、33票反对通过了这项法案。这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”,其将为美国半导体制造提供约520亿美元的政府补贴资金,并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免,预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。它还包括在五年内拨款1700多亿美元,授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资,促进美国的科学研究工作。
资料来源:路透 财联社



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